企業名

TOWA< 6315 >

本社所在地

〒601-8105 京都市南区上鳥羽上調子町5

会社情報HP

http://www.towajapan.co.jp/intro.htm

設立

1979年4月17日

上場市場

東証1部

決算

3月

業種

機械

同業他社

住友重機械工業<6302> ディスコ<6146>

沿革

坂東和彦が30名の社員と共に「超精密金型」及び「半導体製造装置」の製造販 売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。京都府八幡市に仮設工 場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。

1988年
商号をTOWA株式会 社に変更。

2006年
TOWAサービス株式会社を設立。

2013年
米国カリフ ォルニア州にTOWA USA Corporationを、韓国ソウル市にTOWA韓国株式会社 を、オランダヘルダーランド州にTOWA Europe B.V.を設立。

事業内容

主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置及びファインプラスチック成形品 の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行う。

事業リスク

①経済及び半導体市場の動向によるリスク

半導体製造装置事業は、電子機器等の最終製品の需要やその消費地の景気動向 、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカ ーが実施する設備投資に大きな影響を受ける。変化の激しい半導体市場におい ても適切な経営判断が行えるよう、顧客や外部機関等から広く情報を収集し、 各半導体メーカーの投資動向や半導体の需給予測等に基づき当社の在庫手配や 生産設備に対する投資等を慎重に判断している。しかし、世界的な金融危機や 経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等 の事態が考えられ、結果的に受注高・売上高の急減や、在庫・設備が過剰とな ること等により、業績に影響を及ぼす可能性がある。

②為替リスク

半導体製造装置事業は、海外売上高比率が高く、為替リスクを回避するために 可能な限り円建てによる取引を行っている。しかし、やむを得ず外貨建てによ る取引とする場合もあり、その比率は上昇する傾向にある。また、取引そのも のは円建てであっても、商談において外貨換算後の価格による交渉となる場合 には、実質的に販売価格の下落という形で為替リスクを受ける場合がある。し たがって、急激な為替変動は、収益を圧迫することとなり、業績に影響を及ぼ す可能性がある。

③新製品の開発リスク

半導体製造装置事業における超精密金型やモールディング装置において、市場 や顧客が求めるニーズを形にする研究開発活動を継続的に実施し、新製品をタ イムリーに市場投入することにより市場シェアを獲得してきたが、変化の激し い半導体業界において、将来のニーズを予測し、それに見合った新たな技術や 製品を開発し続けることは容易ではない。また、予測を上回るスピードで技術 革新が進行し、既存技術の陳腐化が激しく進んだ場合や、新製品の開発が著し く遅れた場合等には、収益力が低下すると共に、市場シェアを失う可能性があ り、業績や将来の見通しに影響を及ぼす可能性がある。

④価格競争に関するリスク

半導体製造装置事業は、国内外を問わず厳しい競合状態にあるため、今後、他 社と競合する製品群においてはさらに製品価格の下落が進むものと予想される 。市場シェアの維持・拡大のため、製品原価の低減やコスト削減により価格下 落に対応していく方針だが、極端な競合状況や急激な製品の市場価格の下落は 、業績に影響を及ぼす可能性がある。

⑤有利子負債に関するリスク

当連結会計年度末の有利子負債が総資産に占める割合は約21%である。今後も キャッシュ・フロー重視の経営を徹底し、引き続き有利子負債の圧縮による財 務体質の強化に努める方針であるが、大幅な金利変動等が発生した場合には、 支払利息が増加する等により、業績に影響を及ぼす可能性がある。また、資金 調達の効率化及び安定化を図るため、取引銀行6行と総額68億50百万円の当座 貸越契約及びコミットメントライン契約を締結している。これらの契約には財 務制限条項が設けられており、その制限に抵触した場合には借入金の繰上げ返 済請求を受け、資金繰りや財政状態に影響を及ぼす可能性がある。

主力サービス

①モールディング装置

・LED:LCM1010、FFT1030W、YPS120
・半導体:スタック・ダイ・パッケージ、MAP-BGA、センサー・モジュール製 品

②シンギュレーションシステム

・半導体:MAP-BGA / QFN

③工具販売

CBNラジアスエンドミル、CBNボールエンドミル、CBNテーパーエンドミル

④中古装置の販売・買取