企業名

テラプローブ< 6627 >

本社所在地

〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17

会社情報HP

http://www.teraprobe.com/

設立

2005年8月

上場市場

東証マザーズ

決算

12月

業種

電気機器

同業他社

沿革

平成17年8月
東京都中央区に当社設立。資本金1,000万円。

平成18年5月
広島事業所にてエルピーダメモリ株式会社以外のウエハテスト事業(現メモリ事業)を開始。

平成18年11月
九州事業所にてロジック製品のウエハテスト事業(現システムLSI事業)を開始。

平成18年11月
九州事業所にてロジック製品のウエハテスト事業(現システムLSI事業)を開始。 吸収分割により広島エルピーダメモリ株式会社(現:エルピーダメモリ株式会社)からウエハテスト事業(現メモリ事業)に関する設備・装置等を承継。新資本金96億円。

平成21年3月
エルピーダメモリ株式会社の連結子会社となる。

平成22年12月
東京証券取引所マザーズに株式を上場。

平成23年10月
カシオ計算機株式会社より株式会社テラミクロスの全株式を取得、連結子会社として、ウエハレベルパッケージ(WLP)の受託を開始。

平成24年3月
OHS581214(労働安全衛生マネジメントシステム)の認証取得。

事業内容

同社グループは、同社(株式会社テラプローブ)、国内連結子会社により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託とウエハレベルパッケージ(以下、「WLP」といいます。)受託を主たる業務としております。

一般的に半導体製造工程は、ウエハ上に半導体チップを作り込む前工程と、半導体チップを組立しパッケージングする後工程に分類されます。この前工程で行う検査をウエハテストといい、後工程で行う検査をファイナルテストといいます。同社グループでは、どちらのテスト工程も受託しております。

事業リスク

(1) エルピーダメモリ株式会社と資本関係について

当連結会計年度末現在における同社の総株主の議決権のうち39.64%をエルピーダメモリ株式会社が保有しており、同社はエルピーダメモリ株式会社の関連会社であります。 大株主としてのエルピーダメモリ株式会社による同社株式の株主権行使が、同社の他の株主の利益と一致しない可能性があります。

(2)エルピーダメモリ株式会社との取引について

前連結会計年度及び当連結会計年度における同社グループとエルピーダメモリ株式会社との間の主な取引は以下のとおりであります。これらの取引は、同社グループとエルピーダメモリ株式会社との取引関係の変化又は取引条件の変化によって、その内容や規模が変動し、又は終了する可能性があります。

主力サービス

(1) 新たな市場の開拓

同社グループは、特定の顧客や製品分野への依存度が高いことから、新規顧客・分野への展開が必要と考えております。テストに関しては、既に国内顧客の海外展開に合わせ、台湾子会社においてISO/TS16949(自動車産業向け品質マネジメントシステム)の認証を取得しており、今後は日本と台湾の両拠点で車載半導体のテスト受託を強化してまいります。 WLPに関しては、顧客の製品付加価値を高められる新技術の開発により幅広い半導体製品への展開を行い、新市場の創出を目指してまいります。また、財務体質の健全性に留意しつつ、ターンキーサービスを拡充してまいります。

(2) 更なる生産性の向上

同社グループの事業の特徴として、設備の固定費負担が大きく、稼動状況が収益に大きく影響いたします。 既存の保有設備においては、その稼動率向上に向けた営業活動の強化や、グループ全体での生産体制の見直し、他社との協力関係の構築などにより、安定的に高稼動率を維持できる体制の構築を目指します。 また、グループ全体の人員配置を見直し、業務の効率化と経費の削減を推進してまいります。