企業名

第一精工< 6640 >

本社所在地

〒612-8024 京都市伏見区桃山町根来12番地4

会社情報HP

http://www.daiichi-seiko.co.jp/

設立

1963年7月

上場市場

東証1部

決算

3月

業種

電気機器

同業他社

SNK<6798> テクノホライゾン<6626>

沿革

昭和38年7月
モジュールシステム(総分割構造・完全熱処理硬化・総焼入後の全精密機械加工化)による精密金型の専門製作を目的として、小西 昭(故人)が京都市伏見区に資本金9,000千円で第一精工株式会社を設立。

昭和43年11月
アメリカ、カナダ、メキシコ及びシンガポール向けに精密プラスチック用金型の輸出を開始。

平成11年10月
株式会社ダイイチパーツ、株式会社ダイイチセミコン及び誠巧技研株式会社を吸収合併。

平成16年7月
株式会社アイペックスを子会社化。

平成18年11月
ジャスダック証券取引所に株式を上場。(平成23年11月上場廃止)

平成22年4月
ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪 証券取引所JASDAQ(現 大阪証券取引所JASDAQ(スタンダード))に上場。(平成23年11月上場廃止)

平成23年3月
東京証券取引所市場第一部に株式を上場。

平成24年1月
100%連結子会社である株式会社アイペックス及びテクノダイイチ株式会社を吸収合併。

事業内容

電気・電子部品業界では、円高による収益減少及び世界市場における競争激化等の影響で不振が続きました。その中で、電気・電子部品事業においては、スマートフォンやタブレットパソコンの市場が拡大したことを受けて、それらワイヤレス通信を活用するモバイル端末への拡販活動を継続的に実施したことから、アンテナ用の超小型RF同軸コネクタが好調に推移いたしました。一方、細線同軸コネクタについては、デジタル家電向けの売上は伸長しましたが、主要用途であるノートパソコンの世界販売が低成長であったことに加え、タブレットパソコン等へ需要がシフトしたことから、ノートパソコン向け細線同軸コネクタの売上が低迷した。FPC/FFCコネクタにつきましては、デジタル家電向けの売上が増加したことから比較的順調に推移した。HDD用機構部品は、タイの洪水被害による影響が一巡したことによる反動増から順調に推移した。

半導体業界において、パソコンをはじめとする民生機器に対する需要が伸び悩み、半導体メーカーが設備投資を抑制する動きを継続する中、半導体樹脂封止装置や特殊パッケージ用テープ貼付装置等の拡販に努めたことにより、昨年同等を維持した。 世界的な景気低迷や日中関係の冷え込み等の悪材料があったものの、東日本大震災により落ち込んだ自動車生産の反動増やエコカー補助金の効果もあり、国内メーカーを中心に自動車販売が総じて好調であったことから、順調に推移した。

事業リスク

① 品質に関するリスク

ISO9001やISO14001の認証を取得した工場又はそれらに準じるシステムで生産を行う工場が生産主力工場として稼動してます。しかし、全ての製品について、不良、不具合が無く、将来に亘ってリコールが発生しないという保証はありません。これらの不良、不具合及びリコールが、多額の費用発生や当社グループの信用低下に繋がった場合には、当社グループの財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があ。

② 災害・事故のリスク

国内生産工場は、山梨県山梨市、京都市伏見区、福岡県大野城市、福岡県小郡市、福岡県朝倉郡筑前町、島根県松江市の6ケ所に位置しております。大規模な自然災害や事故が発生した場合、同一業種のバックアップ生産は他地域でも可能と当社グループでは考えてますが、特定製品については、特定の地域にしか生産工場が無いため、バックアップ生産が不可能となります。このような特定製品の生産拠点が自然災害等に見舞われた場合には、生産活動への支障等が発生し、財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性がある。

③ カントリーリスク

海外8カ国に11工場(うちアジア7カ国に10工場)を有しております。これらの海外工場毎に生産する製品は異なっていますが、多くの海外工場が政治及び経済的に不安定な国に所在していることから、それらのカントリーリスクが顕在化した場合には、生産活動への支障等が発生し、財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性がある。

主力サービス

① 電気・電子部品事業

コネクタ及び同関連部品の主要製品は細線同軸コネクタ・超小型RF同軸コネクタ等であり、ノートパソコン、携帯電話及びデジタル家電等向けに供給しており、本体と液晶表示部をつなぐ伝送路の高速化、小型化を同時に実現し、タブレットパソコン、スマートフォン及びデジタル家電等の高画質化や薄型化に貢献してます。

② 自動車部品事業

主要な製品は、自動車電装部品等(車載用センサー、自動車関連部品等)であります。自動車電装部品等は、当社から自動車部品メーカーに納めた後に自動車に搭載されます。 車載用センサーは金属部品とマイコンチップ(半導体)を一括で成形加工する金型技術と自動組立工程を一体化した全自動インサートシステムによって生産してます。

③ 設備事業

主要な製品は、半導体樹脂封止装置等(半導体樹脂封止装置、半導体封止用金型等)及びプラスチック成形周辺機器(LED導光板フィルムゲート加工機等)です。 半導体樹脂封止装置等は、半導体製造の後工程において、樹脂で半導体内部を保護するための封止(パッケージ)工程に投入される半導体樹脂封止装置及びこの装置に搭載し半導体の種類や形状に合わせて製作する半導体封止用金型等であり、プラスチック成形周辺機器は、液晶関連部品・光学部品等の精密加工装置であり、当社が製造・販売してます。