企業名

富士通< 6702 >

本社所在地

〒105-7 東京都港区東新橋一丁目5番2号 汐留シティセンター

会社情報HP

http://jp.fujitsu.com/

設立

1935年6月

上場市場

東証1部 名証1部 大証1部

決算

3月

業種

電気機器

同業他社

日本電気<6701> 東芝<6502>

沿革

昭和10年6月
富士電機製造㈱(現 富士電機㈱)より電話交換装置・電話機・装荷線輪の製造及び販売権を承継し、富士通信機製造株式会社として設立

13年11月
本店を神奈川県川崎市(中原区)上小田中に移転

19年11月
㈱金岩工作所(現 富士通フロンテック㈱)をグループ会社化(昭和63年2月東京証券取引所に上場)

24年5月
東京証券取引所再開と同時に上場

26年5月
電子計算機の製造を開始

28年8月
無線通信機器の製造を開始

29年4月
電子デバイスの製造を開始

35年12月
大阪証券取引所に上場

36年10月
名古屋証券取引所に上場

37年5月
富士通研究所を設置(昭和43年11月に㈱富士通研究所として独立)

42年6月
富士通株式会社に商号変更

51年4月
フランクフルト証券取引所に上場

56年10月
ロンドン証券取引所に上場

61年2月
日商岩井㈱との合弁により㈱エヌ・アイ・エフ(現 ニフティ㈱)を設立(平成18年12月東京証券取引所に上場)

13年8月
株式交換により富士通システムコンストラクション㈱(現 富士通ネットワークソリューションズ㈱)を完全子会社化

17年8月
21年7月株式交換により富士通アイ・ネットワークシステムズ㈱を完全子会社化

21年7月
株式交換により㈱富士通ビジネスシステム(現 ㈱富士通マーケティング)を完全子会社化

事業内容

当会社及び子会社524社(うち連結子会社514社)は、ICT(Information and Communication Technology)分野において、各種サービスを提供するとともに、これらを支える最先端、高性能かつ高品質のプロダクト及び電子デバイスの開発、製造、販売から保守運用までを総合的に提供する、トータルソリューションビジネスを行っております。

主要ビジネスである「テクノロジーソリューション」、「ユビキタスソリューション」については、当会社が中心となって、また、「デバイスソリューション」については、当会社の連結子会社である富士通セミコンダクター株式会社が中心となって、グループ各社とともに最先端のテクノロジーを駆使した製品の開発、製造及び販売並びにサービスの提供を行っております。

事業リスク

① 主要市場における景気動向のリスク

当グループは、日本国内及び世界各国で、政府等の公共機関や企業等に、ICTを活用したサービス、サーバやストレージ等の製品、ネットワーク製品、半導体等を提供し、コンシューマ向けにパソコンや携帯電話、オーディオ・ナビゲーション機器等を提供しております。これらの事業の売上及び損益は、各市場の景気動向に大きく左右されます。特に、当グループの主要市場である、日本、欧州、北米、中国を含むアジアにおける景気動向は、当グループの事業に大きな影響を与えます。

② 為替動向のリスク

当グループは、海外での事業拡大を進めております。そのため米ドルやユーロ、ポンドに代表される為替の急激な変動は、海外ビジネスの売上及び損益に影響し、海外に提供する製品やサービスの価格競争力の低下等を招くおそれがあります。また、為替の急激な変動は、海外からの部材等の輸入や製品等の輸出に大きな影響を及ぼす可能性があります。さらに、当グループが海外に保有する資産・負債等についても、為替変動により資産等が目減り、または負債等が増大する可能性があります。

主力サービス

①テクノロジーソリューション

プロダクト、ソフトウェア及びサービスが一体となった総合的なサービスをお客様に最適な形で提供しています。システム構築(システムインテグレーション)などを行うソリューション/SI及びアウトソーシングや保守サービスを中心とするインフラサービスからなる「サービス」と、ICTの基盤となるサーバやストレージシステムなどのシステムプロダクト及び携帯電話基地局や光伝送システムなどのネットワークプロダクトからなる「システムプラットフォーム」により構成されています。

②ユビキタスソリューション

当グループが実現を目指す「ヒューマンセントリック・インテリジェントソサエティ」(誰もが複雑な技術や操作を意識せずに、ICTが創出する価値の恩恵を享受できる社会)において、人や組織の行動パターンから生み出される様々な情報や知識を収集・活用するユビキタス端末あるいはセンサーとして、パソコン/携帯電話のほか、オーディオ・ナビゲーション機器や移動通信機器、自動車用電子機器などのモバイルウェアにより構成されています。

③デバイスソリューション

最先端テクノロジーとして、デジタルAVや自動車、携帯電話、サーバなどに搭載されるLSIのほか、半導体パッケージ、電池をはじめとする電子部品により構成されています。