（写真＝プレスリリースより）
日立製作所＜6501＞と日立オートモティブシステムズは3日、センサー素子と制御回路を1チップ化した半導体ひずみセンサーおよび独自の接合技術を開発し、ひずみセンサーの本格的な量産を開始したと発表した。
今回、日立オートモティブシステムズが量産を開始したひずみセンサーは、独自開発した耐高温・低クリープ型の金属接合技術を活用することで、マイナス40℃～プラス120℃の環境下で長期間にわたり高精度な計測が可能となった。
共通のセンサー素子を用いながら、加重・圧力、トルク、引張り、せん断力といった幅広い物理量の変化に加え、低周波振動などの緩やかな変形も継続的に計測できることから、例えば精密機器のレベリングや流量計測といった使い方で幅広い分野に応用できる。
今後、日立グループでは、車載をはじめ、自社の電力システム、建設機械、産業機器、医療機器、インフラ設備などにひずみセンサーを展開し、あらゆるモノをネットワークでつなぐことで、IoTに対応したソリューションサービスへの適用を目指す方針。（ZUU online 編集部）
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