半導体製造の後工程で用いる樹脂封止（モールディング）装置で世界シェア首位を握るTOWA。半導体チップやワイヤーを樹脂で包んで保護するために欠かせない装置で、スマートフォンやパソコンのほか、車載半導体関連でも需要が拡大しています。
TOWAは不良品比率を減らせるという独自の圧縮成型技術に強みを持ち、省エネ性能の高いパワー半導体など最先端製品向けの引き合いが強まっているといいます。
半導体市場が冷え込んだ時期にもマレーシアや中国の生産拠点への投資の手を緩めなかったこともあり、足元での受注高は過去最高水準。10年後には現在の2倍にあたる売上高1,000億円の達成を目指すという岡田博和社長を招き、戦略に迫ります。
TOWA社長 岡田博和氏 ―― トップに聞く（短縮版）
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